【綠色事業】為公司節省上億美元 前Intel工程師創環保包裝企業Footprint

【綠色事業】為公司節省上億美元 前Intel工程師創環保包裝企業Footprint

每年全球都會消耗 1.5 噸一次性塑料,其中只有不到 14% 被回收再利用。廢棄的塑料經過焚化、掩埋後會繼續留在環境中,並且在接下來的 10 年、100 年間持續污染土地和海洋,甚至進入人們的食物鏈中影響健康。 曾是半導體巨擎 Intel 工程師的 Troy Swope 和 Kevin Chung 在工作間親眼見證了塑料污染的威力,激發了他們創業的念頭,成立了一間以植物纖維取代塑料作為包裝的企業 「Footprint」。 1990 年代, Intel 晶圓的包裝為拋棄式塑膠盒,經過長途運送後,有部分區塊會出現故障而報廢,造成損失。Troy Swope 和 Yoke Chung 便被指派解決這個讓公司困擾已久的問題。他們發現塑膠盒被光線照射,環境溫度升高後釋出揮發性氣體,再加上盒子不夠密封,混和水氣、氧氣和晶圓產生化學反應,讓晶圓失效。經過改良後,晶圓的報廢量大幅減少,在四年內為 Intel 減少 3.5 億美元晶圓報廢的損失。 Troy Swope 認為這是個十分有潛力的商機,因此他離開 Intel,創立工業包裝公司「Unisource Global Solutions」,藉由過往累積的人脈為科技大廠 Apple、Dell、HP 量身製作外包裝。後來更發展至為日用品、食品等提供天然、易分解、成本低的植物纖維包裝。 然而 Footprint 明白目前環保包裝的經濟規模仍未成氣候,無法完全取代一次性塑料。但他們仍不斷研發各種創新技術,Walmart、Philips、富士康等都是 Footprint 的合作夥伴。 Footprint 希望未來可以跨足回收的領域,以塑膠廢料重新製成地磚、貨架棧板等具有實用價值又不會直接影響人類健康的物品,減少對環境的負擔。 Source:CNBC

【晶片戰】Intel新任CEO:亞洲供應量太多了

美國半導體公司英特爾(Intel)新任CEO Pat Gelsinger對BBC表示,亞洲有著關鍵晶片八成的供應量,對全世界來說「不對胃口」。 目前,大多數處理器都在亞洲生產,主要厰商是台灣的台積電和韓國的三星。英特爾投資200億美元在美國亞利桑那州興建兩家新工廠,此外還將對愛爾蘭在基爾代爾郡的現有設施進行大規模擴建。 Pat Gelsinger表示:「智能手機,遠程醫療,遠程工作人員,遠程教育,自動駕駛汽車,人類正全方位變得數字化。數字化則代表可以在半導體上運行。這是人類生存的核心,世界需要更平衡的供應鏈來實現這一目標——我們正在介入。」 他補充說,英特爾還打算在另一個歐洲國家建立一家製造廠,但不會透露確實位置。 儘管採取這些措施來解決現有的晶片短缺問題已經為時已晚,但有助於西方避免未來的危機。美國和歐盟的政界人士都呼籲在當地建立更多的晶片製造廠。 英特爾近年來屢次未能達到製造目標。因此,其最新桌面處理器的技術仍落後於競爭對手AMD和Apple。如果要發展新業務,Intel現在必須先解決這些問題。 Source:BBC News

【大展拳腳】Intel 跨足晶圓代工 挑戰台積電地位

美國晶片廠商Intel今早(24日)宣布投資約200 億美元,在美國亞利桑那州建立兩座新晶圓廠,有望成為美國和歐洲晶圓代工產能的主要供應商,服務全球客戶。此舉無疑直接挑戰全球兩大晶片製造廠台積電和三星電子的地位。 Intel於亞利桑那州 Ocotillo園區新建兩座晶圓廠,支援Intel產品和客戶的需求,並為晶圓代工客戶提供產能承諾。集團擴充計畫投資約 200 億美元,預計可創造2萬個工作職位。新工廠將專注於生產最新的先進電腦晶片,亦會開放予其他晶圓代工業者使用。 Intel新任執行長Pat Gelsinger 指,集團希望與第三方晶圓代工廠擴大現有合作關係,預計2023年產品藍圖將利用與台積電的合作關係,為顧客提供更多領先CPU 產品。 「我們很榮幸與亞利桑那州和美國政府合作,有望刺激國內投資,並加速亞利桑那州以外地區的資本投資。今年度內將宣布在美國、歐洲和其他全球據點,進行下一階段產能擴充。」 Intel是唯一軟體、晶片和平台、封裝和製程領域中有大規模生產能力的科企。因全球對半導體製造的龐大需求,集團希望成為世界一流的晶圓代工業務,故該計畫有望促進集團成為美國和歐洲當地晶圓代工產能的主要供應商。Intel現在欲跨足晶圓代工業務,集團的成功將有待觀察。 Source:reuters