【晶片荒】傳台積電將於明年第一季調高晶片價格一至兩成

2020 年全球半導體產業出現供不應求的情況。近日有消息指,晶片大廠台積電將 7nm 以下和 16nm 以下晶片價格上調 10% 至 20%,新價格將於 2022 年第一季開始生效。 近日有消息傳出,指台積電因持續擴建 5nm 及 3nm 製程新廠,並於國外擴大投資,考慮到維持毛利率以及股東報酬率成長後,計劃從 2022 年起全面調高晶片代工價格。 有專家預期,台積電 2021 年第三季的毛利率將維持在 50% 大關, 2022 年提高價格後或可回升至 53%,甚至有望再創新高。台積電將於 2022 下半年量產 3nm 製程晶片,而更先進的 2nm 製程亦將於 2024 年後開始量產,其餘成熟製程亦在逐步擴產。 Source:The Verge

【先拔頭籌】IBM創先宣布2奈米技術 晶片效能將提升45%

全球半導體大型公司紛紛研發新技術,而美國跨國科企 IBM 近日宣佈成功推出世界上首個2奈米晶片製程,但仍需數年時間投入市場。 IBM 於 5 月 6 日發佈了首個 2奈米製程晶片,IBM 稱 2奈米製程晶片在 150 mm² 的面積中共塞入了 500 億個電晶體,平均每平方毫米就有 3.3 億個。這意味著手機的電池壽命延長 3 倍,用戶只充電一次可用 4 天,而且網速會大大提升。 相比之下,台積電(TSMC)和三星(Samsung)的7奈米製程,每平方毫米上僅有約 9000 萬個電晶體左右,IBM稱2奈米晶片比現有7奈米晶片的效能提高 45%,若維持相同效能的話 2nm 晶片更可節省 75% 能源消耗。 目前為止,IBM 已將晶片量產工作外判予三星,僅保留紐約一所研發中心用作晶片試產。此外,IBM 早前亦跟三星、Intel 簽訂了聯合技術開發協議,兩間公司將可使用 IBM 的晶片製造技術。 2015 年,IBM 研發出了 7 奈米原型晶片;2017 年,IBM 再次成功研發全球首發個5 奈米原型晶片。如今製造2奈米原型晶片需要新材料、新的製造設備以及更複雜流程,因此2 奈米製程需要幾多年才能夠量產仍有待時間驗證。 Source:theverge,reuters

【晶片戰】Intel新任CEO:亞洲供應量太多了

美國半導體公司英特爾(Intel)新任CEO Pat Gelsinger對BBC表示,亞洲有著關鍵晶片八成的供應量,對全世界來說「不對胃口」。 目前,大多數處理器都在亞洲生產,主要厰商是台灣的台積電和韓國的三星。英特爾投資200億美元在美國亞利桑那州興建兩家新工廠,此外還將對愛爾蘭在基爾代爾郡的現有設施進行大規模擴建。 Pat Gelsinger表示:「智能手機,遠程醫療,遠程工作人員,遠程教育,自動駕駛汽車,人類正全方位變得數字化。數字化則代表可以在半導體上運行。這是人類生存的核心,世界需要更平衡的供應鏈來實現這一目標——我們正在介入。」 他補充說,英特爾還打算在另一個歐洲國家建立一家製造廠,但不會透露確實位置。 儘管採取這些措施來解決現有的晶片短缺問題已經為時已晚,但有助於西方避免未來的危機。美國和歐盟的政界人士都呼籲在當地建立更多的晶片製造廠。 英特爾近年來屢次未能達到製造目標。因此,其最新桌面處理器的技術仍落後於競爭對手AMD和Apple。如果要發展新業務,Intel現在必須先解決這些問題。 Source:BBC News

【大展拳腳】Intel 跨足晶圓代工 挑戰台積電地位

美國晶片廠商Intel今早(24日)宣布投資約200 億美元,在美國亞利桑那州建立兩座新晶圓廠,有望成為美國和歐洲晶圓代工產能的主要供應商,服務全球客戶。此舉無疑直接挑戰全球兩大晶片製造廠台積電和三星電子的地位。 Intel於亞利桑那州 Ocotillo園區新建兩座晶圓廠,支援Intel產品和客戶的需求,並為晶圓代工客戶提供產能承諾。集團擴充計畫投資約 200 億美元,預計可創造2萬個工作職位。新工廠將專注於生產最新的先進電腦晶片,亦會開放予其他晶圓代工業者使用。 Intel新任執行長Pat Gelsinger 指,集團希望與第三方晶圓代工廠擴大現有合作關係,預計2023年產品藍圖將利用與台積電的合作關係,為顧客提供更多領先CPU 產品。 「我們很榮幸與亞利桑那州和美國政府合作,有望刺激國內投資,並加速亞利桑那州以外地區的資本投資。今年度內將宣布在美國、歐洲和其他全球據點,進行下一階段產能擴充。」 Intel是唯一軟體、晶片和平台、封裝和製程領域中有大規模生產能力的科企。因全球對半導體製造的龐大需求,集團希望成為世界一流的晶圓代工業務,故該計畫有望促進集團成為美國和歐洲當地晶圓代工產能的主要供應商。Intel現在欲跨足晶圓代工業務,集團的成功將有待觀察。 Source:reuters